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Trotz immer stabilerer Fertigungsprozesse stellt die fortschreitende Miniaturisierung Elektronikhersteller immer wieder vor neue Herausforderungen. Eine zuverlässige Prozesskontrolle ist deshalb unabdingbar. Ein elektrischer Test ist aus diesem Grunde heute immer noch unverzichtbar, auch wenn sich die Schwerpunkte je nach Fertigungs-Technologie verschoben haben. Testsysteme für jeden Anwendungsfall – Die gesamte Bandbreite an Testmethoden finden Sie bei uns:
Beim Incircuit-Test (ICT) wird der Prüfling auf einem Adapter mittels Federkontakten an möglichst jedem Netz kontaktiert und dann die einzelnen Bauteilwerte abgeprüft. So lassen sich Kurzschlüsse und falsche Bauteilwerte finden. Dies geschieht ohne Versorgungsspannung am Prüfling. Details…
Im Funktionstest (FKT) werden die Versorgungsspannungen an den Prüfling angelegt und die Funktionalität von Teilschaltungen auf der Leiterplatte oder die Gesamtschaltung durch das Anlegen von Eingangssignalen und Prüfen der Ausgänge verifiziert. Dazu sollte vorher eine Prüfung auf offene Verbindungen und Kurzschlüsse erfolgt sein (AOI/ICT). Details…
Bei vielen Leiterplatten sind nicht mehr alle Netze über Adapter erreichbar, da die Packungsdichte zu hoch ist und Prüfpunkte fehlen. Hier kommt der Flying Prober zum Einsatz. Mit seinen verfahrbaren Probes werden die zu kontaktierenden Punkte angefahren und kontaktiert. Danach führt er einen Incircuit-Test oder einen Funktionstest durch. Details…
Bei komplexen digitalen Baugruppen fehlen meist nicht nur Testpunkte für den elektrischen Zugriff, ein Funktionstest kann oft nicht alle Verbindungen testen oder wird sehr komplex. Hier schafft Boundary-Scan Abhilfe. Details…